PCB作为电子产品的核心基板，其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性，为此高可靠性的PCB便成为了许多电子产品的基本要求。

高可靠性PCB的重要特征：

1、做到25微米的孔壁铜厚可以增强可靠性，包括改进Z轴的耐膨胀能力。

2、完美的电路可确保可靠性和安全性，高可靠性的PCB一般都无焊接修理或断路补线修理，这样便可以很好的避免电路板断路等风险。

3、线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致不良焊点/电气故障等可靠性问题，并最终增加实际故障的发生概率，超越IPC规范的清洁度要求的PCB便能提高其可靠性。

4、老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题，所以高可靠性的PCB会严格控制每一种表面处理的使用寿命。

5、机械性能差意味着线路板在组装条件下无法发挥预期性能，比如膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差等问题，因此，高可靠性的PCB工厂会使用国际知名基材，比如生益、建滔、联茂等知名品牌，KINJIPCB工厂便是采用这些基材，确保用户PCB产品的高可靠性。

6、由于电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异，高可靠性的PCB工厂会严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

7、劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。高可靠性的PCB工厂会严格界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求。

8、高可靠性的PCB会严格界定外形、孔及其它机械特征的公差，很好的提高产品的尺寸质量-改进配合、外形及功能。

9、阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题，高可靠性的PCB工厂NCAB指定阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定。

10、高可靠性的PCB工厂界定了外观要求和修理要求，在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全，避免多种擦伤、小损伤、修补和修理。

11、对塞孔深度有很高的要求，利用高质量塞孔减少组装过程中失败的风险。